真空镀膜机厂家：陶瓷金属化蒸发镀膜过程
发布日期：2022-05-19
陶瓷金属化蒸发镀膜法，是通过蒸发镀膜设备在陶瓷器件上真空镀制金属薄膜，以达到金属化的目的。该方法是通过蒸镀陶瓷件时的“样板电阻”来控制镀制金属薄膜的膜层厚度的。
所谓“样板电阻”，是指一个小小的玻璃片（长20mm、宽10mm、厚2mm），在样板电阻的两端通过蒸发镀膜的方法，镀制长为5mm的Ag（银）薄膜，用铝箔包在Ag薄膜上，再通过导线将其引到蒸发镀膜设备外面，最后通过用欧姆表，对在玻璃片上蒸镀金属层的电阻值进行测量，则可将镀层厚度换算出来。
例如，蒸镀Ti（钛）薄膜时，控制镀层的电阻值在500Ω~20Ω间的范围，而控制Mo（钼）镀层的电阻值则是在30Ω~10Ω之间。
在进行陶瓷金属化蒸发镀膜时，先将95％Al₂O₃瓷件进行研磨、清洗之后，用铝箔包上，只把需要金属化陶瓷器件部位露出，装至蒸发镀膜设备的真空室内，当达到4*10⁻³Pa的真空度时，预热瓷件，直到300°C~400°C之间，再进行10分钟左右的保温，开始先蒸Ti，再蒸Al，使金属膜形成，然后在Ti、Al金属层上镀制一层2µm厚的Ni，最后用厚度为0.5mm无氧铜片与瓷件采用AgCu28焊料在真空炉中进行封接。
